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[发明专利]一种硅片脱胶检测方法、装置、设备及存储介质-CN202310642959.4在审
发明人：曹建伟;傅林坚;刘华;汪崇智 -专利权人：浙江晶盛机电股份有限公司;浙江求是半导体设备有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G06V10/764 文献下载
摘要：本发明涉及硅片技术领域，尤其涉及一种硅片脱胶检测方法、装置、设备及存储介质，包括：获取硅片脱胶图像集，并对所述硅片脱胶图像集进行预处理，得到预处理图像集，对所述预处理图像集进行特征提取，得到特征图像集，利用所述特征图像集对预训练模型训练，得到训练完成的硅片脱胶检测模型，利用所述硅片脱胶检测模型对待检测硅片图像集进行检测，得到硅片脱胶检测结果，将所述硅片脱胶检测结果中未脱胶硅片厚度合并计算，得到未脱胶硅片总厚度，基于预设阈值与所述未脱胶硅片总厚度进行比较，对判定为未脱胶成功的晶棒进行脱胶处理，完成硅片脱胶，从而减轻人工检测的劳动强度，并减少人工检测的错误，从而极大地提高了检测精度和速度。
一种硅片脱胶检测方法装置设备存储介质

[发明专利]一种硅片缺陷检测方法、装置、存储介质及设备-CN202211005759.X在审
发明人：刘海莹 -专利权人：创新奇智（上海）科技有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种硅片缺陷检测方法、装置、存储介质及设备，该方法中，通过标识目标硅片图像中的硅片边缘，得到硅片边缘轮廓，根据该硅片边缘轮廓对目标硅片图像进行切片，切分出的每个子图像至少包括该硅片边缘轮廓的局部，进而将各子图像输入分类模型，基于分类模型的输出结果确定该目标硅片图像对应的硅片是否存在缺陷。这样，仅针对目标硅片图像的边缘区域切分出若干个单小片，再结合分类模型进行检测，能够在准确、快速地检测出硅片是否存在缺陷的同时，减少运算的数据量和计算压力，从而降低检测成本。
一种硅片缺陷检测方法装置存储介质设备

[发明专利]一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置-CN201510336946.X有效
发明人：徐冬 -专利权人：北京七星华创电子股份有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种具有分布图像传感单元的硅片分布状态检测方法及装置，其通过将第一图像传感单元设置在硅片组的上方，俯视拍摄硅片层叠图像，判断所述硅片组中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况；还将第二图像传感单元固设在正对硅片支撑结构无遮挡的位置，第二图像传感单元包括多个分布在承载器侧周的图像传感器，根据承载器的垂直运动速度以及基准位置，按指定时间间隔和沿硅片的平行方向采集每一个硅片放置位置的侧边平面图像分布图像，判断相应硅片是否存在凸片、斜片本发明快速获取硅片是否存在异常突出状态，且由于测试结果不受硅片表面温度状态影响，因此，测试准确性得到了进一步提高。
一种具有分布图像传感单元硅片状态检测方法装置

[发明专利]一种硅片隐裂检测系统-CN201610330430.9有效
发明人：朱洪伟;曹伟兵 -专利权人：上海柏凌电子科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种硅片隐裂检测系统，包括发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。本发明硅片隐裂检测系统能检测并分选这部分被误判成内部有隐裂的硅片，同时具有操作方便、稳定、准确，使用高效率的硅片检测设备。
一种硅片检测系统

[实用新型]硅片隐裂检测装置-CN201620454195.1有效
发明人：朱洪伟;曹伟兵 -专利权人：上海柏凌电子科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-10-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种硅片隐裂检测装置，包括：发送模块，所述发送模块用于获取硅片；气动测试模块，所述气动测试模块接收所述发送模块输送的硅片，并对硅片进行气动测试；振动测试模块，所述振动测试模块接收经气动测试过的硅片，并对硅片进行振动测试；图像测试模块，所述图像测试模块接收经振动测试过的硅片，并对硅片进行图像测试；接收模块，所述接收模块用于接收经图像测试过的硅片。本实用新型硅片隐裂检测装置能检测并分选这部分被误判成内部有隐裂的硅片，同时具有操作方便、稳定、准确，使用高效率的硅片检测设备。
硅片检测装置

[发明专利]基于机器视觉的单品硅片快速分选系统及方法-CN202310382245.4在审
发明人：谭鑫;孙烨昕;李鸿邦;赵亮;王光体 -专利权人：曲靖阳光新能源股份有限公司
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明提供一种基于机器视觉的单品硅片快速分选系统及方法，其中系统包括：硅片分选经验库搭建模块，用于搭建硅片分选经验库，并持续更新；硅片图像获取模块，用于获取待分选的硅片的第一硅片图像；分选类型确定模块，用于基于所述第一硅片图像和所述硅片分选经验库，确定所述硅片的分选类型；分选模块，用于基于所述分选类型，对所述硅片进行分选。本发明的基于机器视觉的单品硅片快速分选系统及方法，无需分选人员基于拍摄的硅片图像进行硅片分选，极大程度上降低了人力成本，另外，更避免了分选人员可能因为疲乏、枯燥等造成硅片分选错误的问题发生。
基于机器视觉硅片快速分选系统方法

[发明专利]硅片缺陷检测的方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211472642.2在审
发明人：刘海莹 -专利权人：创新奇智（上海）科技有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本申请属于检测技术领域，公开了硅片缺陷检测的方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括，对目标硅片图像进行边缘切片处理，获得边缘图像，边缘图像为包含待测硅片的边缘轮廓的图像；对边缘图像进行傅里叶变换，获得频域图像；采用预先训练好的频域分类模型，基于频域图像，获得待测硅片的检测结果。这样，通过频域分类模型进行硅片缺陷检测，提高了检测精度，降低了检测成本。
硅片缺陷检测方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种硅片位置偏差检测方法及系统-CN202210591740.1在审
发明人：汪忠伟;李智超;马轶男;韩华超 -专利权人：国机传感科技有限公司;沈阳仪表科学研究院有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本申请提供一种硅片位置偏差检测方法及系统，第一方面，一种硅片位置偏差检测方法通过获取待测的硅片的第一硅片图像，提取第一硅片图像中的偏差中心线，计算出偏差中心线与工作台XY坐标轴之间的偏差角度，根据偏差角度旋转硅片，使得偏差中心线与Y轴平行，获取此时的第二硅片图像。采集第一标记点图像和第二标记点图像，得到第一偏移量和第二偏移量，并将第一偏移量和第二偏移量带入至预测模型，得到最后的偏差结果。第二方面，本申请提供一种硅片位置偏差检测系统，通过图像采集单元采集图像，并将图像发送至图像处理单元，通过对图像的处理，运动机构旋转或移动硅片，消除偏差。
一种硅片位置偏差检测方法系统

[发明专利]硅片位置检测装置和方法-CN201280072827.2有效
发明人：王坚;赵宇;黄玉峰;陈福发;王晖 -专利权人：盛美半导体设备(上海)有限公司
申请日： 2012-05-02 - 公布日： 2019-05-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：公开了一种用于检测硅片在硅片夹上的位置的装置和方法。该装置包括：照相机(6)和图像处理器(100)，该图像处理器包括转换单元(101)、比较单元(103)和决定单元(104)。该方法包括以下步骤：获得硅片的边缘的图像并发送图像数据至图像处理器(S23)；将图像数据转换成若干图像像素并将图像像素与参考像素比较(S25’)，以及决定硅片在硅片夹上是否就位(S26)。
硅片位置检测装置方法

[发明专利]硅片上料检测方法、装置、设备、介质及硅片上料系统-CN202311017702.6在审
发明人：路站龙;刘哲;姚奇 -专利权人：福建鲲曜科技有限公司
申请日： 2023-08-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明涉及硅片上料技术领域，公开了一种硅片上料检测方法、装置、设备、介质及硅片上料系统，方法包括：将待上料的硅片插入硅片承载架，并控制升降模组带动其下降至传送带进行上料；获取第一硅片的正面图像并进行外观正面检测，获取正面图像信息；获取预设数量的硅片的侧面图像并进行边缘外观检测及位置检测，获取侧面图像信息；根据动态融合算法对第一硅片的正面图像信息及侧面图像信息进行融合检测，并根据检测结果调整下一硅片检测的权重比例本发明能够防止由于出现叠片、斜片或无片状态而导致的碰撞，保证硅片上料的可靠性及安全性，降低硅片或设备受损的可能性，避免损失。
硅片检测方法装置设备介质系统

[发明专利]一种基于图像的硅片分布状态识别方法及装置-CN201510337910.3有效
发明人：徐冬 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2015-06-17 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种基于图像的硅片分布状态识别方法和装置，该方法通过先将图像传感单元设置在硅片组的上方，俯视拍摄硅片层叠图像，并根据理想放置硅片的中心坐标和实际放置区域中心间的坐标偏差阈值，判断硅片组中硅片放置是否有超出偏差阈值的情况；随后将图像传感单元沿硅片的平行方向，从上至下依次拍摄硅片组中每片硅片的侧边平面图像，判断相应硅片是否存在凸片、斜片、叠片和/或空片的异常状态分布；且在承载器的周围布设多个扫描检测点，进一步地提高了检测精度本发明通过拍摄并采集所有硅片在指定方向上投影的分布情况，能快速准确的获取硅片是否存在异常突出状态的结果，且不受硅片表面温度状态影响。
一种基于图像硅片分布状态识别方法装置

[实用新型]一种硅片边缘检测系统-CN202220705660.X有效
发明人：刘玉乾 -专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅片边缘检测系统；所述硅片边缘检测系统包括：用于真空吸附待检测硅片的真空吸附台；与所述真空吸附台电连接的驱动机构，所述驱动机构被设置成驱动所述真空吸附台旋转以带动所述待检测硅片转动；用于向所述待检测硅片提供光源的背光源单元；用于采集所述待检测硅片边缘图像的图像采集单元；与所述图像采集单元电连接的图像处理单元，所述图像处理单元被设置成根据采集到的所述图像判断所述待检测硅片的边缘是否存在缺陷
一种硅片边缘检测系统

[发明专利]一种硅片LD缺陷检测方法及装置-CN201711206191.7有效
发明人：李阳;周璐;李铭 -专利权人：浙江华睿科技有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片LD缺陷检测方法及装置，所述方法包括：将硅片图像中硅片对应的图像区域划分为至少两个第一子区域，确定每个第一子区域对应的梯度均值；针对每个第一子区域，判断该第一子区域对应的梯度均值是否大于预设的梯度阈值；如果是，确定硅片与该第一子区域对应的位置存在LD缺陷。由于在本发明实施例中，将硅片图像中硅片对应的图像区域划分为至少两个第一子区域，根据每个第一子区域对应的梯度均值是否大于预设的梯度阈值，确定硅片与每个第一子区域对应的位置是否存在LD缺陷，无需对硅片图像中硅片对应的图像区域进行阈值分割及对比度增强，避免了硅片背景纹理的干扰，提高了硅片LD缺陷的检测精度。
一种硅片 ld 缺陷检测方法装置

[发明专利]一种硅片检测方法和硅片检测装置-CN201711025953.3有效
发明人：陈全胜;刘尧平;陈伟;吴俊桃;赵燕;王燕;杜小龙 -专利权人：中国科学院物理研究所
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种硅片检测方法，包括如下步骤：步骤一：基于硅片的灰度图像中各个像素点的灰度值确定硅片的具体位置，从而得到精准的待分析硅片图像；步骤二：对所述精准的待分析硅片图像进行灰度值分布统计，和/或计算所述精准的待分析硅片图像中所有像素点的灰度平均值；以及步骤三：基于所述灰度平均值计算硅片的反射率，和/或基于所述灰度值分布统计判定硅片的晶花情况。本发明的硅片检测方法能够量化硅片的外观情况，避免主观判断的差异性，速度快、精度高、重复性高。
一种硅片检测方法装置

[发明专利]一种硅片预对准方法-CN201511021917.0有效
发明人：周细文;孙伟旺;田翠侠;郑教增 -专利权人：上海微电子装备（集团）股份有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
申请日： 2015-12-30 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： G03F9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片预对准方法，包括以下步骤：首先通过定心台、升降台和旋转台对硅片进行定心，使硅片的中心与定心台的中心重合；其次通过图像采集设备对硅片进行图像采集；再次根据图像特征通过划线槽将其由上至下划分为若干个分区；然后对图像进行处理，获取其中满足设定条件的划线槽的中轴线作为广义标记；最后根据该广义标记与指定上片角度的差值，对硅片进行旋转完成定向。本发明根据获取的图像中硅片表面的特征，通过划线槽将图像分成若干分区，并通过图像处理，获取其中最水平的划线槽的中轴线作为广义标记，无需在硅片上做额外的标记，该广义标记受外界因素的影响大大降低，稳定性好，提高了识别的准确度和硅片的预对准精度
一种硅片对准方法

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